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我要燙金在塑膠盒上(用銅板)
但是都不均勻
請問
1.是否用其它種類(如矽膠板)會比較好?
2.圖中字高,寬0.6cm
目前我是用上(XXXXX)
下(XXXXXX)
兩個獨立的板,一次黏兩塊板來燙金
若做成一塊板3cm*4cm
效果會比較好嗎?
但是都不均勻
請問
1.是否用其它種類(如矽膠板)會比較好?
2.圖中字高,寬0.6cm
目前我是用上(XXXXX)
下(XXXXXX)
兩個獨立的板,一次黏兩塊板來燙金
若做成一塊板3cm*4cm
效果會比較好嗎?
回答問題~~
一般都會直接做成一塊不會用兩塊黏
因為兩塊黏.壓力會拉扯~
容易產生些微的燙印不平整~
做成兩小塊.唯一的好處就是省成本
照理說您圖片中的現象.
只要調整機械不要壓那麼深.應該就可以
而您要做個簡單的治具.因為盒中是中空的.
下壓時的力道讓盒子中空成U字型.
兩邊比較深.中間比較淺或燙不起來
您只要在盒中.加個板子填實中空的現象.應該就好調教了
裁切一塊厚壓克力.或木板當墊底.
盒子打開後.展開來燙金~就可以了
一般盒子表面需要擦拭.(有灰塵.或脫模油)
有些盒子會有收縮的問題(就是表面不平)...
燙金時都要注意!!
當燙金時~
溫度過低~~金箔會有某些地方燙不起來
第一次和第二次試的燙不起來的地方不同
溫度過高~~也會燙不起來
金箔會回黏.金箔紙異常皺折
金箔會呈現霧面和七彩的現象
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